A、300~500次
B、600~700次
C、500~1000次
D、100~200次
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A、非线形元件
B、线形元件
C、混频器
D、谐振回路
A、全部检验
B、抽验
C、免验
D、只核对数量
A、混频原理
B、LC谐振回路的频率特性
C、振荡器的振荡原理
D、与已知信号的比较
A、电源变压器、整流电路、滤波电路、贮能电路
B、电源变压器、滤波电路、贮能电路、稳压电路
C、滤波电路、整流电路、贮能电路、稳压电路
D、稳压电路、整流电路、滤波电路、电源变压器
A、伏安
B、稳压
C、贮能
D、单向导电
A、放大-检波
B、检波-放大
C、外差
D、热电耦
A、1℃
B、5℃
C、10℃
D、15℃
A、1℃
B、5℃
C、10℃
D、15℃
A、接触电阻比锡焊大
B、有虚假焊
C、抗震能力比锡焊差
D、要求导线是单心线,接点是特殊形状
A、Icbo、β、Ube都增大
B、Icbo、β、Ube都减小
C、Icbo和β增大、Ube减小
D、Icbo减小、β和Ube增大
最新试题
元器件安装时,一般情况下金属体元器件、裸线或其它金属零件之间的间距至少应有()安全间隙。
在制作线扎时,当线扎直径小于8mm时,绑扎间距一般为()
卧式安装元器件粘固时,粘固高度为()
元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装,贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘结在印制板上,并按要求固化。
关于镀金引线搪锡描述错误的是()
再流焊炉内的基本温度区域不包括()
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
在电路调试过程中,解决截止失真的主要措施是()
对元器件引线的氧化层去除,下述描述错误的是()