A、越小
B、越大
C、成正比增大
D、与温度系数无关
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A、电阻器
B、类似云母电容器的扁平元器件
C、涤纶电容
D、二极管
A、变成脉冲信号后
B、变成正弦信号
C、直接
D、变成方波信号后
A、不可拆的胶沾剂
B、可拆但不能重复使用的胶沾剂
C、可剥性胶沾剂
D、快速胶沾剂(不可剥)
A、调试
B、检验
C、高温老化
D、装连
A、300~500次
B、600~700次
C、500~1000次
D、100~200次
A、非线形元件
B、线形元件
C、混频器
D、谐振回路
A、全部检验
B、抽验
C、免验
D、只核对数量
A、混频原理
B、LC谐振回路的频率特性
C、振荡器的振荡原理
D、与已知信号的比较
A、电源变压器、整流电路、滤波电路、贮能电路
B、电源变压器、滤波电路、贮能电路、稳压电路
C、滤波电路、整流电路、贮能电路、稳压电路
D、稳压电路、整流电路、滤波电路、电源变压器
A、伏安
B、稳压
C、贮能
D、单向导电
最新试题
下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()
在制作线扎时,当线扎直径小于8mm时,绑扎间距一般为()
在串联调整型稳压电源中,采用了()电路。
静电对微电子生产的危害有()
在多级放大器中,放大器的带宽与级数成()关系。
晶体管电路中,电流分配公式是()
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()
无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。