A、68-2锡铅
B、39锡铅
C、58-2锡铅
D、任何一种
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A、两根实线
B、单根实线加箭头
C、单根虚线
D、两根实线加箭头
A、改变调整管的放大倍数
B、调整取样电路中的电位器
C、基准电路的稳压值
D、改变调整管的导通与截止时间的长短
A、电磁
B、电场
C、热
D、冷
A、低于500KHZ
B、高于100KHz
C、低于100KHz
D、高于500KHz
A、越小
B、越大
C、成正比增大
D、与温度系数无关
A、电阻器
B、类似云母电容器的扁平元器件
C、涤纶电容
D、二极管
A、变成脉冲信号后
B、变成正弦信号
C、直接
D、变成方波信号后
A、不可拆的胶沾剂
B、可拆但不能重复使用的胶沾剂
C、可剥性胶沾剂
D、快速胶沾剂(不可剥)
A、调试
B、检验
C、高温老化
D、装连
A、300~500次
B、600~700次
C、500~1000次
D、100~200次
最新试题
在制作线扎时,当线扎直径小于8mm时,绑扎间距一般为()
城堡型器件的焊接应符合标准要求,底部焊料填充厚度,应为()
把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()
在电路调试过程中,解决截止失真的主要措施是()
下列元器件中属于装配后喷涂困难,在装配前就应进行防护涂敷预处理的有()
使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。
卧式安装元器件粘固时,粘固高度为()
下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()
整件的装配应与()一致。
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()