A、低于500KHZ
B、高于100KHz
C、低于100KHz
D、高于500KHz
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A、越小
B、越大
C、成正比增大
D、与温度系数无关
A、电阻器
B、类似云母电容器的扁平元器件
C、涤纶电容
D、二极管
A、变成脉冲信号后
B、变成正弦信号
C、直接
D、变成方波信号后
A、不可拆的胶沾剂
B、可拆但不能重复使用的胶沾剂
C、可剥性胶沾剂
D、快速胶沾剂(不可剥)
A、调试
B、检验
C、高温老化
D、装连
A、300~500次
B、600~700次
C、500~1000次
D、100~200次
A、非线形元件
B、线形元件
C、混频器
D、谐振回路
A、全部检验
B、抽验
C、免验
D、只核对数量
A、混频原理
B、LC谐振回路的频率特性
C、振荡器的振荡原理
D、与已知信号的比较
A、电源变压器、整流电路、滤波电路、贮能电路
B、电源变压器、滤波电路、贮能电路、稳压电路
C、滤波电路、整流电路、贮能电路、稳压电路
D、稳压电路、整流电路、滤波电路、电源变压器
最新试题
元器件安装时,一般情况下金属体元器件、裸线或其它金属零件之间的间距至少应有()安全间隙。
J型引线器件的焊接,引线搭焊在焊盘上的长度,应不小于()
整件的装配应与()一致。
下列哪一项不属于导线整机布线应遵循的要求()
在多级放大器中,放大器的带宽与级数成()关系。
无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘结在印制板上,并按要求固化。
微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的,二者区别是()
城堡型器件的焊接应符合标准要求,底部焊料填充厚度,应为()
下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()