A.绝缘性能
B.机械强度
C.安装顺序
D.插针的可焊性
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A.移开焊锡
B.移开电烙铁
C.冷却
D.加热
A.强迫对流法
B.石英灯法
C.热棒法
D.热空气和辐射相结合的方法
A.70°C
B.90°C
C.70°-90°C
D.100°-110°C
A.波峰过低
B.波峰过高
C.温度过高
D.波峰为印制板厚度的2倍
A.镀层材料
B.印制板材料
C.涂层质量
D.有无漏打焊盘孔
A.虚焊
B.漏焊
C.锡量太少
D.拉尖、堆锡
A.发泡式
B.喷雾式
C.喷流式
D.刷涂式
A.预热装置
B.焊料槽
C.泡沫助焊剂发生槽
D.传送装置
A.黏结可以实现电气连接
B.黏结可以实现机械连接
C.黏结属于活动连接
D.黏结只属于塑料零部件连接
A.去除水分,激活焊剂
B.清洁印制板
C.启动设备
D.利于喷涂焊剂
最新试题
以下电路元器件中,表示三极管的是()。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
衡量贴片机的三个重要技术指标是()、速度和适应性。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
印刷机安装()时,切忌将手放在下面,避免人员受伤。
印制电路板组装件安装要求,对于引线间距小于0.65mm的器件SOP、QFP应使用哪些工具进行安装?()