A.低阻档
B.高阻档
C.中间档
D.任意档
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A.阶梯放大器和X轴放大器
B.Y轴放大器和阶梯放大器
C.低压电源和集电极电源
D.Y轴放大器和X轴放大器
A.越小
B.越大
C.不会改变
D.为零
A.剥线过长
B.剥线过短
C.磁芯损伤或绝缘未断
D.导体截断
A.数字法
B.线径区分法
C.胶带缠绕法
D.色环法
A.1倍
B.1/2倍
C.1/3-1/5倍
D.1/6倍
A.剪裁
B.预焊
C.制作导线标记
D.排线
A.信号反馈
B.电磁感应
C.电磁屏蔽
D.信号放大
A.软磁材料
B.软磁铁氧体
C.硬磁材料
D.铁硅合金材料
A.增加绝缘处理
B.交叉排列
C.尽量紧密
D.打印标记
A.任意位置
B.线束下面
C.线束上面
D.线束中间
最新试题
印刷机安装()时,切忌将手放在下面,避免人员受伤。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
印制电路板组装件安装要求,对于引线间距小于0.65mm的器件SOP、QFP应使用哪些工具进行安装?()
JUKI贴片机的危险程度标示不包括()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。