填空题集成电路的封装形式有(),()和()三种类型。
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J型引线器件的焊接,引线搭焊在焊盘上的长度,应不小于()
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电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
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题型:单项选择题
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘结在印制板上,并按要求固化。
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在制作线扎时,当线扎直径小于8mm时,绑扎间距一般为()
题型:单项选择题
元器件安装时,一般情况下金属体元器件、裸线或其它金属零件之间的间距至少应有()安全间隙。
题型:单项选择题
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NPN管饱和条件是()
题型:单项选择题
下列关于导线端头处理描述不正确的是()
题型:单项选择题
在电路调试过程中,解决截止失真的主要措施是()
题型:单项选择题