IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）

光刻工艺对准误差包括（）。

掺杂后退火时间一般在（）。

消除鸟嘴效应的方法有（）。

金属化中可选用的金属材料有（）。

进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）

湿氧氧化采用的氧化水温是（）。