厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。

化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）

进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

掺杂后，退火的目的是（）。

新的平坦化方法有哪几个？（）

常压的硅外延方法有（）。