制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

倒装芯片的连接方式有（）。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

以下不属于打码目的的是（）。

为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。