SMT（表面贴装技术）工程师SMT设备工程师章节练习(2018.05.12)

来源：考试资料网
1 《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）

点击查看答案&解析
2 影响锡膏的主要参数（）

点击查看答案&解析
3 SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）

点击查看答案&解析
4 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）

点击查看答案&解析
5 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch尺寸须调整每次进：（）

点击查看答案&解析
6 典型表面组装方式包括（）

点击查看答案&解析
7 （）是表面组装技术的主要工艺技术

点击查看答案&解析
8 SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（）

点击查看答案&解析
9 在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）

点击查看答案&解析
10 锡膏贴装胶的储存温度是（）

点击查看答案&解析