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每日一练
章节练习
SMT(表面贴装技术)工程师章节练习(2019.05.08)
来源:考试资料网
1.判断题
OQC是出货检验品管。
参考答案:
对
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2
《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃,持续()
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3.判断题
胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。()
参考答案:
错
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4
SMT段排阻有无方向性。()
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5.名词解释
COB芯片式印刷电路板
参考答案:
COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在...
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6.判断题
铣刀之直径,只要能适合工作之需要,应尽可能选择最小之直径。
参考答案:
错
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7
下列电容外观尺寸为英制的是()
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8
目前用之计算机边PCB,其材质为()。
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9.名词解释
Chip集成电路
参考答案:
主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上,如此可...
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10.填空题
贴片机按照速度进行分类,可分为:()、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。
参考答案:
低速贴片机
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