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每日一练
章节练习
集成电路工艺原理名词解释每日一练(2019.03.11)
来源:考试资料网
1.名词解释
退火
参考答案:
如果将注有离子的硅片在一定温度下,经过适当时间的热处理,则硅片中的损伤就会得到大部分消除,少数载流子的寿命以及迁移率也会...
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2.名词解释
级联碰撞
参考答案:
位移原子称为反冲原子。与入射离子碰撞而发生位移的原子,称为第一级反冲原子,与第一级反冲原子碰撞而位移的原子,称为第二级反...
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3.名词解释
升华
参考答案:
低于材料熔化温度时,产生蒸汽的过程。
4.名词解释
干氧
参考答案:
高温下,氧气与硅片反应生成SiO
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的过程。
5.名词解释
光刻胶
参考答案:
又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。