A.机械方法和液相清洗法
B.机械方法和汽相清洗法
C.液相清洗法和汽相清洗法
D.机械方法和化学方法
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.微电脑
B.手动
C.微电脑控制取件,手工插装
D.微电脑完成编带。手工插装
A.180℃
B.280℃
C.230℃
D.400℃
A.用来生产VCD播放机的插件机
B.可变中心距插件机
C.半自动插件机
D.径向元件插件机
A.CPU、存储器
B.运算器、控制器、存储器
C.CPU、存贮器、输入输出部分
D.运算器、存贮器、输入输出部分
A.巨型机、大型机、中型机、小型机和微型机
B.巨型机、大型机、中型机、小型机和单片机
C.巨型机、大型机、中型机、小型机
A.中频放大器之后
B.高频放大器之后
C.图象检波器之后
D.高通滤波器之后
A.红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B.热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C.激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D.气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
A.在中频放大器之后
B.在图象检波器之后
C.在色同步选通放大器之后
D.在同步解调之后
A.每小时25000次
B.每小时12500次
C.每小时52500次
D.每小时1000次
A.日光灯
B.发光二极管
C.白炽灯
D.显像管
最新试题
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
印制电路板组装件安装要求,对于引线间距小于0.65mm的器件SOP、QFP应使用哪些工具进行安装?()
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。
贴片机的指示灯通常有以下哪3种颜色?()
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
除紧急情况外,不得在贴片机正常运行过程中按下()。
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。