假设某项化学气相淀积工艺受反应速率控制,在700 ℃和800 ℃时的淀积速率分别为500Å/min和2000Å/min,请计算在900℃下的淀积速率是多少?实际测量发现900℃下淀积速率远低于计算值,说明什么?怎样证明?(化学气相淀积的反应速率常数)
识别如图所示工艺,写出每个步骤名称并进行描述。
如图为铝金属化与铜金属化工艺的比较。识别并描述每个工艺步骤。
最新试题
掺杂后,退火的目的是()。
掺杂后退火时间一般在()。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子?()
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
光刻工艺的特点包括()。
CMP的设备构成包括()。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
新的平坦化方法有哪几个?()
厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。