A、AFC
B、AFT
C、ANC
D、ABL
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A、负载电阻大于电源内阻
B、负载电阻小于电源内阻
C、负载电阻等于电源内阻
D、以上都不是
A、谐振频率
B、电感量
C、电容量
D、电感与电容量
A、四端网络的输入端特性阻抗
B、四端网络的输出端特性阻抗C
、四端网络的输入端与输出端的特性阻抗
D、以上均不是
A.RC振荡
B.LC振荡
C.变形间歇振荡器
D.无要求
A、交流电流
B、恒稳直流
C、直流电流
D、脉冲电流
A、R×1或R×10
B、R×100
C、R×1K
D、R×10K
A、500伏兆欧表
B、1KV兆欧表
C、2500伏兆欧表
D、4.5KV兆欧表
A、另两臂应为同性电抗
B、另两也为电阻
C、另两臂应为异性电抗
D、以上均不是
A、增辉脉冲
B、扫描信号
C、被测信号
D、内触发信号
A、75
B、50
C、25
D、300
最新试题
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
导线、引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈,但不能超过();直径小于0.3的导线,引线最多可绕()
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()
单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为(),最大值为()
整件的装配应与()一致。
手工焊接MOS集成电路时先焊接(),后焊接()
NPN管饱和条件是()
波峰焊机焊槽内的温度应控制在()范围,焊接时间为()
静电对微电子生产的危害有()