A、谐振频率
B、电感量
C、电容量
D、电感与电容量
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A、四端网络的输入端特性阻抗
B、四端网络的输出端特性阻抗C
、四端网络的输入端与输出端的特性阻抗
D、以上均不是
A.RC振荡
B.LC振荡
C.变形间歇振荡器
D.无要求
A、交流电流
B、恒稳直流
C、直流电流
D、脉冲电流
A、R×1或R×10
B、R×100
C、R×1K
D、R×10K
A、500伏兆欧表
B、1KV兆欧表
C、2500伏兆欧表
D、4.5KV兆欧表
A、另两臂应为同性电抗
B、另两也为电阻
C、另两臂应为异性电抗
D、以上均不是
A、增辉脉冲
B、扫描信号
C、被测信号
D、内触发信号
A、75
B、50
C、25
D、300
A、行同步信号和行逆程脉冲
B、复合同步信号和场正程
C、行同步信号和行正程脉
D、复合同步信号和场逆程
A、脉冲电压
B、锯齿波电流
C、正弦波电压
D、方波电压
最新试题
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
导线、引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈,但不能超过();直径小于0.3的导线,引线最多可绕()
微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的,二者区别是()
单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为(),最大值为()
城堡型器件的焊接应符合标准要求,底部焊料填充厚度,应为()
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()
晶体管电路中,电流分配公式是()
下列关于导线端头处理描述不正确的是()
元器件安装时,一般情况下金属体元器件、裸线或其它金属零件之间的间距至少应有()安全间隙。
关于镀金引线搪锡描述错误的是()