最新试题
厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。
硅暴露在空气中,在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为()。
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
互连工艺中AL的制备可选用()。
掺杂后,退火的目的是()。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子?()
鸟嘴效应造成的不良影响有()。
封装工艺中,银浆固化的温度为()。