问答题半导体工艺技术的主要掺杂工艺包括哪两种?

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9.单项选择题正常凝固是最宽熔区的区域提纯,在进行第一次熔化过后,能不能进入第二次提纯这个阶段().

A、能
B、不能
C、不确定
D、有时可以,有时不可以

10.单项选择题当晶体生长的较快,内坩埚中杂质量变少,晶体的电阻率().

A.上升
B.下降
C.不变
D.不确定