问答题半导体工艺技术的主要掺杂工艺包括哪两种?
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1.问答题杂质在硅中的扩散方式有哪些?
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4.问答题自掺杂效应与互扩散效应
6.问答题外延工艺按方法可分为哪些?
9.单项选择题正常凝固是最宽熔区的区域提纯,在进行第一次熔化过后,能不能进入第二次提纯这个阶段().
A、能
B、不能
C、不确定
D、有时可以,有时不可以
10.单项选择题当晶体生长的较快,内坩埚中杂质量变少,晶体的电阻率().
A.上升
B.下降
C.不变
D.不确定
最新试题
双极型晶体管使用中,电流最大的极是(),电流最小的极是()。
题型:填空题
MOS型场效应晶体管的阈值电压与衬底材料的掺杂浓度是有关的。
题型:判断题
MOS管的转移特性曲线指的是漏源电压与漏源电流之间的关系曲线。
题型:判断题
晶体管的全部应用模式中,共有()种放大倍数。
题型:填空题
栅极材料和半导体衬底材料的功函数差会影响MOS管的阈值电压。
题型:判断题
双极型晶体管内部有()个极,()个区,()个PN结。
题型:填空题
n沟耗尽型MOS型场效应晶体管的阈值电压一定大于相应的n沟增强型MOS管的阈值电压。
题型:判断题
“合金型晶体管”,“平面型晶体管”和“外延型晶体管”这三种晶体管中,目前生产最主要的一种是()。
题型:填空题
晶体管正常使用过程中,处于正偏的PN结是()结,处于反偏的PN结是()结。
题型:填空题
N型衬底的MOS管的伏安特性曲线可以分为可调电阻区,饱和区和击穿区。
题型:判断题