多晶硅是由多个单晶单元随机堆积形成的，多晶硅没有单晶所特有的特征，如各向异性、短程有序等。
形成PN结； 形成电阻； 形成欧姆接触； 形成双极型有源器件的基区、发射区、集电区、MOS管的源、漏区；形成电桥作互连线。
掩蔽杂质、作为栅氧化层、表面钝化和保护、介质隔离、绝缘介质等作用
最新试题
下列属于BGAA形式的是（）。
去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
引线键合的常用技术有（）。
下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。
凸点的制作技术有（）。
关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。
键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。
