A.一般处理
B.机械处理
C.化学处理
D.氧化处理
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.绝缘性能
B.机械强度
C.安装顺序
D.插针的可焊性
A.移开焊锡
B.移开电烙铁
C.冷却
D.加热
A.强迫对流法
B.石英灯法
C.热棒法
D.热空气和辐射相结合的方法
A.70°C
B.90°C
C.70°-90°C
D.100°-110°C
A.波峰过低
B.波峰过高
C.温度过高
D.波峰为印制板厚度的2倍
A.镀层材料
B.印制板材料
C.涂层质量
D.有无漏打焊盘孔
A.虚焊
B.漏焊
C.锡量太少
D.拉尖、堆锡
A.发泡式
B.喷雾式
C.喷流式
D.刷涂式
A.预热装置
B.焊料槽
C.泡沫助焊剂发生槽
D.传送装置
A.黏结可以实现电气连接
B.黏结可以实现机械连接
C.黏结属于活动连接
D.黏结只属于塑料零部件连接
最新试题
通孔插装元器件时，受热、易坏的元器件应采用（），增加引线长度增大散热长度，使元器件热冲击减小。
焊接贴装MOS管时，应按照（）的顺序进行焊接。
为满足防震要求，插装三极管时，一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时，引线最高点距离印制板面高度最大不能超过（）。
PCB印制电路板组装的工艺流程，可以分为（）和自动装配工艺流程。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求，若插装元器件的引线小于14时，支撑孔的最少垂直填充为（）。
手工焊接治具也属于工装，它的作用是（）。
插件机在运转时，出现紧急情况应迅速按下（）。
AOI是通过（）的方法对PCB进行扫描，通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像，通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测，从而发现质量缺陷的设备。
半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和（）两种方式。
下列选项中，哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘？（）