A、眼看
B、耳听
C、鼻闻
D、手摸
E、测量
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A、接地法
B、泄漏法
C、静电中和法
D、工艺控制法
E、消除人体带的静电
A、机械部分
B、发热管部分
C、电气部分
D、喷雾部分
E、报警部分
A、丝印(或点胶)
B、贴装(固化)
C、回流焊接
D、清洗
E、检测及返修
A、聚光性好,适用于高精度焊接
B、非接触加热
C、用光纤传送能量
D、激光在焊接面上反射率大
E、设备和介质费用低
A、焊接速度
B、传送带横向温差
C、温度控制精度
D、传送带宽度
E、焊接角度
A、真空负压不足
B、吸嘴磨损
C、供料器进料不良
D、吸取高度不合适
E、包装不良
A、精度
B、速度
C、分辨率
D、适应性
E、机器动力参数
A、高温焊料
B、低温焊料
C、有铅焊料
D、无铅焊料
E、中温焊料
A、外观检查
B、面板上的各种可动件,要操作灵活
C、悬挂的金属物不能掉入机壳上的散热孔
D、机壳上的安全标识要清晰
E、各种装配孔是否完好
A、单向传输信号
B、输人端与输出端完全实现了电气隔离
C、抗干扰能力强
D、较高的放大倍数
E、传输效率高
最新试题
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
以下电路元器件中,表示三极管的是()。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和()两种方式。
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。