刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。

多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

金属化中可选用的金属材料有（）。

新的平坦化方法有哪几个？（）

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

CMP的设备构成包括（）。

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

影响封装芯片特性的温度有（）。