贴片元器件拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余锡甩到电路板上。

判断题贴片元器件拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余锡甩到电路板上。

参考答案：对

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1.判断题拆卸贴片元器件的人员必须是经过培训考核合格的人员。

参考答案：对

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参考答案：对

3.判断题贴片拆卸、焊接时，随便使用普通电烙铁即可。

参考答案：错

4.单项选择题IPC-7721B：电子组件的维修、修改的定义说法正确认的是（）。

A.修改：为了满足新的验收要求，而对产品功能进行的修订，这样的修改通常包含设计的变更，通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控制
B.维修：使有缺陷的产品恢复功能的行为，采取的方式能确保修复后的产品符合适用图纸
C.维修：使有缺陷的产品恢复功能的行为，但所采取的方式修复后产品符合适用图纸
D.维修修改后的功能测试标准

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5.单项选择题下面那些不是手工焊接四要素（）。

A.材料
B.操作者技术与手法
C.心态
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6.单项选择题如何使被焊件能加快传热（）。

A.适当的少加锡
B.增加压力
C.增加接触面积
D.加快拖动

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7.单项选择题导致焊接不良或基板报废的主要原因是（）。

A.烙铁温度过低
B.焊接时间过短
C.反复对铜箔进行查看
D.用力压焊接端子与PCB 焊盘

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8.单项选择题在海绵边缘清洗烙铁尖的好处是（）。

A.电吹风筒
B.吸锡枪（或吸锡烙铁）
C.尖嘴钳
D.电笔（或螺丝刀）