A.修改：为了满足新的验收要求，而对产品功能进行的修订，这样的修改通常包含设计的变更，通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控制
B.维修：使有缺陷的产品恢复功能的行为，采取的方式能确保修复后的产品符合适用图纸
C.维修：使有缺陷的产品恢复功能的行为，但所采取的方式修复后产品符合适用图纸
D.维修修改后的功能测试标准

A.材料
B.操作者技术与手法
C.心态
D.焊接时间

A.适当的少加锡
B.增加压力
C.增加接触面积
D.加快拖动

A.烙铁温度过低
B.焊接时间过短
C.反复对铜箔进行查看
D.用力压焊接端子与PCB 焊盘

A.电吹风筒
B.吸锡枪（或吸锡烙铁）
C.尖嘴钳
D.电笔（或螺丝刀）

A.电批头与螺丝头形状匹配
B.电批扭力不能过大或过小
C.螺丝头部不能打滑头或打坏
D.电批与螺丝孔位可以晃动摇摆打入

A.助焊剂过多
B.加热时间过短
C.烙铁温度过低
D.烙铁尖撤离过快

A.确认所使用IC 方向及所安装的大小是否正确
B.安装IC 时必须使用吸嘴笔吸住本体表面，不可以用手接触IC 端子
C.IC 浮起或移位时，可以用烙铁尖或镊子直接按压本体
D.烙铁头的形状与大小可以不用匹配IC 脚大小