影响封装芯片特性的温度有（）。

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

CMP的设备构成包括（）。

互连工艺中AL的制备可选用（）。