最新试题
芯片粘接的工艺过程包括（）。
湿氧氧化采用的氧化水温是（）。
进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。
注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
