多项选择题煮糖的基本操作包括:()。

A.起晶
B.整理
C.养晶
D.浓缩
E.放糖


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1.多项选择题甲糖膏煮炼过程需要的原料有:()。

A.种子
B.清糖浆
C.回溶糖浆
D.甲洗蜜

2.单项选择题煮糖过程中,判断吸收良好的糖表现是:()。

A.晶体距离小而互相靠紧,母液层薄而清亮透光
B.晶体距离小而互相靠紧,成团
C.晶体距离较大而不靠紧,母液层厚而不清晰
D.糖膏表面无晶体露出,好象平滑镜面,并呈浆状粘手

3.单项选择题煮糖过程中,汽鼓压力变化判断糖膏浓度变化说法正确的是:()。

A.较浓的糖膏,对流较慢,与蒸汽的热交换效率增加,蒸汽在汽鼓内凝结速度快,汽压便降低
B.较浓的糖膏,对流较慢,与蒸汽的热交换效率减低,蒸汽在汽鼓内凝结速度慢,汽压便上升
C.结晶罐的汽鼓压力降低,就表示糖膏浓度升高
D.汽鼓压力随糖膏浓度升高而降低

4.多项选择题煮糖过程中,起晶方法有:()。

A.自然起晶
B.刺激起晶
C.晶种法

5.单项选择题刺激起晶的特点是:()。

A.汽耗大、易出现粘晶、晶粒数目易控制
B.汽耗大、易出现粘晶、晶粒数目不易控制
C.起晶时间较短、晶粒较整齐、粘晶较少、操作有一定难度,晶粒数不易控制
D.晶种质量好、易控制晶粒数

6.单项选择题投粉法的特点是:()。

A.汽耗大、易出现粘晶、晶粒数目易控制
B.汽耗大、易出现粘晶、晶粒数目不易控制
C.起晶时间较短、晶粒较整齐、粘晶较少、操作有一定难度,晶粒数不易控制
D.晶种质量好、易控制晶粒数

7.单项选择题糖糊法的特点是:()。

A.汽耗大、易出现粘晶、晶粒数目易控制
B.汽耗大、易出现粘晶、晶粒数目不易控制
C.起晶时间较短、晶粒较整齐、粘晶较少、操作有一定难度,晶粒数不易控制
D.晶种质量好、易控制晶粒数
E.晶种质量不稳定、晶粒数易控制

8.单项选择题煮糖过程中,关于底料体积说法正确的是:()。

A.以浓缩至投粉浓度时,液面盖过汽鼓、采样器及温度计为原则
B.以浓缩至投粉浓度时,液面盖过汽鼓为原则
C.以浓缩至投粉浓度时,液面盖压力表为原则
D.以浓缩至投粉浓度时,液面盖过第一个视镜为原则

9.单项选择题煮糖过程中,关于底料浓度说法正确的是:()。

A.要求在没有幼晶的前提下,尽量控制稀一些
B.要求在没有幼晶的前提下,尽量控制浓一些
C.越浓越有利于节省蒸汽
D.稀一点有利于对流循环

10.单项选择题煮糖过程中,入罐原料的浓度要求说法正确的是:()。

A.原料纯度愈高愈好
B.原料纯度愈低愈好
C.入料太浓,会使糖膏的过饱和度急骤增加而生成伪晶
D.入料太稀浓,会产生局部溶晶或降低结晶速度