简述引线键合的概念的三种方法

问答题简述引线键合的概念的三种方法

A.热压键合
B.超声键合
C.热超声球键合

1.问答题简述集成电路封装的四个重要功能

A.保护芯片以免由环境和传递引起损坏
B.为芯片的信号输入和输出提供互连
C.芯片的物理支撑
D.散热

2.问答题简述在线参数测试的原因

3.问答题亚微米CMOS IC制造厂可分为哪六种独立的生产区？

A.扩散（包括氧化、膜淀积和掺杂工艺）
B.光刻
C.刻蚀
D.薄膜
E.离子注入
F.抛光

4.问答题简述IC制造中一般采用的三种外延方法

5.问答题简述HPCVD工艺的五个步骤

6.问答题化学气相淀积（CVD）的概念，有哪五种基本化学反应？

7.问答题简述淀积膜的过程的三种不同阶段

（1）晶核形成，成束的稳定小晶核形成
（2）聚集成束，也称为岛生长
（3）形成连续的膜

8.问答题简述湿法腐蚀相比干法刻蚀的优点

（1）对材料具有高的选择比
（2）不会对器件带来等离子体损伤
（3）设备简单

9.问答题简述干法刻蚀的应用

10.问答题简述负载和微负载效应的概念