A.扩散(包括氧化、膜淀积和掺杂工艺) B.光刻 C.刻蚀 D.薄膜 E.离子注入 F.抛光
(1)晶核形成,成束的稳定小晶核形成 (2)聚集成束,也称为岛生长 (3)形成连续的膜
(1)对材料具有高的选择比 (2)不会对器件带来等离子体损伤 (3)设备简单
最新试题
刻蚀过程中聚合物形成的来源有()。
影响封装芯片特性的温度有()。
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移?()
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。
进行光刻工艺前的清洗步骤是()。
消除鸟嘴效应的方法有()。
金属化中可选用的金属材料有()。
光刻工艺的特点包括()。
CMP的设备构成包括()。