多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。

芯片粘接的工艺过程包括（）。

金属化中可选用的金属材料有（）。

光刻工艺的设备核心是（）。

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

消除鸟嘴效应的方法有（）。

影响封装芯片特性的温度有（）。