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问答题简述热扩散的三个步骤，以及它们的作用

参考答案：

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1.问答题简述掺杂的两种方法

参考答案：A.热扩散：利用高温驱动杂质穿过硅的晶格结构。这种方法受到时间和温度的影响
B.离子注入：通过高压离子轰击把杂...

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2.问答题氧化层在芯片制备中有哪几方面的应用？

参考答案：（1）保护器件免受划伤和隔离污染
（2）限制带电载流子场区隔离（表面钝化）
（3）栅氧或储存器单元结...

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3.问答题简述常见的初级泵和高级泵。

参考答案：常见的两种初级泵：
A.干性机械泵
B.增压/调压泵：可处理大量气体而不需要润滑剂，增压器通常被称为...

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4.问答题工艺用气体通常分为哪两类？

参考答案：

5.问答题简述硅片清洗目标

参考答案：去除所有表面沾污（颗粒、有机物、金属、自然氧化层）

6.问答题晶体缺陷根据维数可分为哪四种？

参考答案：

点缺陷—空位、自填隙等
线缺陷—位错
面缺陷—层错
体缺陷

7.问答题GaAs相对Si的优点和缺点是什么？

参考答案：优点：
A.比硅更高的电子迁移率，高频微波信号响应好——无线和高速数字通信
...

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8.问答题简述微芯片技术发展的主要趋势

参考答案：提高芯片性能（速度、功耗）、提高芯片可靠性（低失效）、降低芯片成本（减小特征尺寸，增加硅片面积，制造规模）

9.问答题什么是关键尺寸（CD）？

参考答案：芯片上的物理尺寸特征称为特征尺寸，特别是硅片上的最小特征尺寸，也称为关键尺寸或CD

10.填空题干法刻蚀适用于（）（粗/细）线条。

参考答案：细