氧化层在芯片制备中有哪几方面的应用？

问答题氧化层在芯片制备中有哪几方面的应用？

1.问答题简述常见的初级泵和高级泵。

2.问答题工艺用气体通常分为哪两类？

3.问答题简述硅片清洗目标

4.问答题晶体缺陷根据维数可分为哪四种？

点缺陷—空位、自填隙等
线缺陷—位错
面缺陷—层错
体缺陷

5.问答题GaAs相对Si的优点和缺点是什么？

6.问答题简述微芯片技术发展的主要趋势

7.问答题什么是关键尺寸（CD）？

8.填空题干法刻蚀适用于（）（粗/细）线条。

9.单项选择题 化学气相淀积SiO₂与热生长SiO₂相比较，下面哪些说法是正确的：（）。
1.热生长SiO₂只能在Si衬底上生长；
2.CVD SiO₂可以淀积在硅衬底上，也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上；
3.CVD SiO₂，衬底硅不参加反应；
4.CVD SiO₂，温度低。

A.1、2
B.2、4
C.1、4
D.1、2、4
E.1、2、3、4

10.填空题有限表面源扩散的杂质分布服从（）分布。