单项选择题
化学气相淀积SiO2与热生长SiO2相比较,下面哪些说法是正确的:()。
1.热生长SiO2只能在Si衬底上生长;
2.CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上;
3.CVD SiO2,衬底硅不参加反应;
4.CVD SiO2,温度低。
A.1、2
B.2、4
C.1、4
D.1、2、4
E.1、2、3、4
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1.填空题有限表面源扩散的杂质分布服从()分布。
4.填空题负胶适于刻蚀()(细/粗)线条。
7.单项选择题
下面选项属于主扩散的作用有()。
1.调节表面浓度
2.控制进入硅表面内部的杂质总量
3.控制结深
A.1
B.2
C.3
D.1、3
8.单项选择题
不论正胶或负胶,光刻过程中都包括如下步骤:
1.刻蚀
2.前烘
3..显影
4.去胶
5.涂胶
6.曝光
7.坚膜
以下选项排列正确的是:()。
A.2561437
B.5263471
C.5263741
D.5263714。
9.单项选择题半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于()。
A.结晶形二氧化硅
B.无定形二氧化硅
10.名词解释再分布