化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）

掺杂后退火时间一般在（）。

互连工艺中AL的制备可选用（）。

进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

光刻工艺的特点包括（）。

IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。

多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。