集成电路工艺原理章节练习(2018.08.29)
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参考答案：1）硅的丰裕度。硅是地球上第二丰富的元素，占地壳成分的25%；经合理加工，硅能够提纯到半导体制造所需的足够高的纯度而消耗... 参考答案：
又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
参考答案：扩散前在硅片表面先淀积一层杂质，在整个过程中，这层杂质作为扩散源，不再有新源补充，杂质总量不再变化。这种类型的扩散称为有... 参考答案：
通过光化学反应，将光刻板上的图形转移到光刻胶上。
参考答案：
利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底表面上，并淀积成薄膜。
参考答案：BGA封装适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度，高性能。