半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2019.05.10)

问答题
操作人员的质量职责是什么？
答案：操作人员的质量职责是：（1）按规定接受培训考核，以达到所要求的技能、能力和知识；（2）严格按工艺规范和工艺文件进行操作，...
判断题
值称为共发射极电流放大系数，是晶体管的一个重要参数，也是检验晶体管经过硼、砷掺杂后的两个pn结质量优劣的重要标志。（）
答案：正确
问答题
叙述H2还原SiCl4外延的原理，写出化学方程式。
答案：在气相外延生长过程中，首先是反应剂输运到衬底表面；接着是它在衬底便面发生反应释放出硅原子，硅原子按衬底晶向成核，长大成为...
判断题
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
答案：错误
判断题
厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）
答案：正确
判断题
厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）
答案：错误
判断题
设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）
答案：错误
单项选择题
在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧和水汽氧化，哪个需要的时间最长？（）
A、干氧
B、湿氧
C、水汽氧化
D、不能确定哪个使用的时间长
填空题
白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。
答案：干涉色
判断题
厚膜浆料存在触变性，流体受到外力作用时黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢复原状。（）
答案：正确