集成电路技术章节练习(2020.01.10)
来源:考试资料网
参考答案:用不同衬底材料(硅、砷化镓、铌酸锂等)的集成电路与分立元件以最紧凑的方式安装在另一种介质衬底板(陶瓷、聚乙烯等)上并封装... 参考答案:
指电路的输出电压VO随输入电压Vi变化而变化的性质或关系(可用曲线表示,与晶体管电压传输特性相似)。
参考答案:
低K材料:介电常数比SiO2低的介质材料
参考答案:
通过腐蚀,将光刻胶上图形完整整地转移到Si片上。
参考答案:MOSFET本征电容包括:栅-衬电容CGB;栅-源电容CGS;栅-漏电容CGDMOSFET寄生电容包括:栅-源、栅-漏覆... 参考答案:在热氧化过程中原存在硅内的某些掺杂原子显现出更高的扩散性,称为氧化增强扩散。机理:氧化诱生堆垛层错产生大量自填隙Si,间... 参考答案:沟道效应:当注入离子未与硅原子碰撞减速,而是穿透了晶格间隙时就发生了沟道效应。
控制沟道效应的方法:①倾斜硅片... 参考答案:
P阱CMOS工艺,N阱CMOS工艺和双阱CMOS工艺
参考答案:溅射法;真空蒸发法;阳极氧化法;热氧化法;热分解淀积法