问答题图形的加工是通过什么工艺完成的?
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.问答题摩尔定律得以保持的途径是什么?
2.问答题摩尔定律的内容是什么?
4.问答题湿法刻蚀和干法刻蚀的区别?
6.问答题双极型集成电路的工艺流程具体有哪些?
8.问答题单晶硅与多晶硅的区别?
10.问答题芯片封装工艺的基本流程是什么?
最新试题
键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是()。
题型:多项选择题
去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
题型:判断题
收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大,所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。
题型:判断题
下面不属于QFP封装改进品质的是()。
题型:单项选择题
WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
题型:判断题
下列关于BGA球栅阵列的优缺点,说法正确的是()。
题型:多项选择题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
题型:判断题
电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。
题型:判断题
下面关于BGA的特点,说法错误的是()。
题型:单项选择题
引线键合的参数主要包括()。
题型:多项选择题