QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

下列属于BGAA形式的是（）。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

塑封料的机械性能包括的模量有（）。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。