多晶硅是由多个单晶单元随机堆积形成的，多晶硅没有单晶所特有的特征，如各向异性、短程有序等。
形成PN结； 形成电阻； 形成欧姆接触； 形成双极型有源器件的基区、发射区、集电区、MOS管的源、漏区；形成电桥作互连线。
掩蔽杂质、作为栅氧化层、表面钝化和保护、介质隔离、绝缘介质等作用
最新试题
下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。
下列属于BGAA形式的是（）。
引线键合的参数主要包括（）。
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。
按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。
为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。
塑封料的机械性能包括的模量有（）。
下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。
下列对焊接可靠性无影响的是（）。
AUBM的形成可以采用（）方法。
