下列属于BGAA形式的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

下列对焊接可靠性无影响的是（）。