半导体材料章节练习(2020.04.17)

两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。

闪光灯或另一种激光器以及气体放电激励、化学激励、核能激励。

在纯硅中由于+3价的铟或铝的原子周围有3个价电子，与同价硅原子组成共价结会少一个电子，形成空穴。