杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比...

判断题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。

1.判断题基区主扩散属于有限表面源扩散。

2.判断题预淀积扩散是为了提供足够的杂质总量，而再分布扩散是为了达到需要的扩散深度并同时在硅的表面获得一定厚度的氧化层。

3.判断题二氧化硅膜能有效的对扩散杂质起掩蔽作用的基本条件是杂质在硅中的扩散系数大于在二氧化硅中的扩散系数。

4.判断题半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于无定形二氧化硅。

5.判断题在常规热氧化工艺中干氧氧化的速度最快。

6.判断题温度对氧化速率常数A、B都有影响，压强只影响氧化速率常数B。

7.判断题硅热氧化形成SiO₂体积将增加约1倍。

8.判断题SiO₂作为扩散掩蔽膜需要满足一定的厚度要求。

9.判断题SiO₂中5价的网络形成者可使结构强度增加，而3价的网络形成者可使结构强度减小。

10.判断题热氧化生长的SiO₂都是四面体结构，有桥键氧、非桥键氧，桥键氧越多结构越致密，SiO₂中有离子键成份，氧空位表现为带正电。