最新试题
设计一个CMOS差分放大器电路,写出其对应的SPICE描述语句并作差模电流-电压特性分析。
题型:问答题
半导体工艺技术中,器件互连材料通常包括()等。
题型:多项选择题
20世纪上半叶对半导体产业量展做出贡献的4种不同产业主要是()。
题型:多项选择题
试述两种传输线电感,比较其优缺点。
题型:问答题
从设计的观点出发,版图设计规则应包括哪些部分?
题型:问答题
版图DRC、ERC和LVS的意义是什么?
题型:问答题
利用2μm×6μm的多晶硅栅极覆盖在4μm×12μm薄氧化层的正中间构成一个MOS管,已知Cox=5×10-4pF/μm2,估算栅极电容。
题型:问答题
编写DRC版图验证文件的主要依据是什么?
题型:问答题
由硅片生产的半导体产品,又被称为()。
题型:多项选择题
BiCMOS技术就是将()和()的优良性能集中在同一块集成电路器件中。BiCMOS综告了CMOS结构的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件结构的高电流驱动能力。
题型:多项选择题