A、R=0,S=0
B、R=0,S=1
C、R=0,S=1
D、R=1,S=1
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A、电路的对称性好
B、Re的接入
C、采用恒流源取电阻Re
D、采用正负电源供电
A、变频增益下降
B、低频增益下降
C、输出电容
D、分布电容
A、单一的组合逻辑电路
B、单一的时序逻辑电路
C、一个数字系
D、独立器件
A、利用被控管的集电极电流减小而使功率增益下降
B、利用被控管的集电极电流增大而使功率增益下降
C、利用被控管的集电极电流减小而使电压增益下降
D、利用被控管的集电极电流增大而使电压增益下降
A、AFC
B、AFT
C、ANC
D、ABL
A、负载电阻大于电源内阻
B、负载电阻小于电源内阻
C、负载电阻等于电源内阻
D、以上都不是
A、谐振频率
B、电感量
C、电容量
D、电感与电容量
A、四端网络的输入端特性阻抗
B、四端网络的输出端特性阻抗C
、四端网络的输入端与输出端的特性阻抗
D、以上均不是
A.RC振荡
B.LC振荡
C.变形间歇振荡器
D.无要求
A、交流电流
B、恒稳直流
C、直流电流
D、脉冲电流
最新试题
下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()
把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()
元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装,贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。
下列元器件中属于装配后喷涂困难,在装配前就应进行防护涂敷预处理的有()
手工焊接MOS集成电路时先焊接(),后焊接()
微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的,二者区别是()
J型引线器件的焊接,引线搭焊在焊盘上的长度,应不小于()
下列关于导线端头处理描述不正确的是()
J型引线器件的焊接,引线底部焊料填充高度,应不大于()