填空题在半导体制造业中,最早的互连金属是(),在硅片制造业中最普通的互连金属是(),即将取代它的金属材料是()。
您可能感兴趣的试卷
最新试题
设计一个CMOS差分放大器电路,写出其对应的SPICE描述语句并作差模电流-电压特性分析。
题型:问答题
什么是MOS器件的体效应?
题型:问答题
根据图,给出M2管的漏极电流表达式。
题型:问答题
说明MOS器件噪声的来源、成因及减小方法。
题型:问答题
由硅片生产的半导体产品,又被称为()。
题型:多项选择题
BiCMOS技术就是将()和()的优良性能集中在同一块集成电路器件中。BiCMOS综告了CMOS结构的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件结构的高电流驱动能力。
题型:多项选择题
从天然硅中获得达到生产半导体器件所需纯度的SGS要经过()等步骤。
题型:多项选择题
试用电导率为102/(Ω·cm),厚1μm的材料设计1kΩ的电阻,设电阻宽1μm,求其长。
题型:问答题
MOS器件按比例缩小后对器件特性有什么影响?
题型:问答题
为提高CMOS集成电路的抗自锁能力,可在版图设计上采取哪些措施?
题型:问答题