影响封装芯片特性的温度有（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

互连工艺中AL的制备可选用（）。

IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。

多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

光刻工艺对准误差包括（）。

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

进行沟槽填充常用的金属材料是（）。

刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。