1.反应产物是挥发性的; 2.选择比率高; 3.刻蚀速率快; 4.具有好的终点灵敏性; 5.有好的各向异性刻蚀速率。
最新试题
新的平坦化方法有哪几个?()
掺杂后,退火的目的是()。
刻蚀过程中聚合物形成的来源有()。
互连工艺中AL的制备可选用()。
芯片粘接的工艺过程包括()。
CE定律发展面临的问题包括()。
光刻工艺的特点包括()。
掺杂后退火时间一般在()。
常压的硅外延方法有()。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。