注入束中的中性原子是如何形成的？它有什么害处？如何避免？

问答题注入束中的中性原子是如何形成的？它有什么害处？如何避免？

1.问答题离子注入掺杂的优点是什么？写出CMOS集成电路制备工艺中用到的离子注入。

2.问答题什么是含Cl氧化，含Cl氧化的好处是什么？

3.填空题单晶硅太阳能电池采用（）表面来增加表面积，用沉积Si₃N₄作（）膜来降低入射光的反射，用在扩散层表面氧化生长（）nm的钝化层，改变表面层硅原子价键失配，减少表面复合，提高短路电流。用PECVD法沉积Si₃N₄时，反应中大量的原子H可以降低钝化层与表层硅界面的（）

4.填空题圆筒式等离子刻蚀的（），适用于（）工艺；反应离子刻蚀，（），可以用通入不同的工艺气体，实现好的选择性，适合于对（）和（）的刻蚀。

5.填空题干法刻蚀的终点检测有许多方法，通常采用的是（）终点检测方法。

6.问答题实用的等离子体刻蚀工艺必须满足哪些条件？

1.反应产物是挥发性的；
2.选择比率高；
3.刻蚀速率快；
4.具有好的终点灵敏性；
5.有好的各向异性刻蚀速率。

7.填空题离子注入掺杂剂量偏差的原因主要来源于：（）、（）和可能的（）。例如：当作²⁸Si⁺注入时，可能有真空系统中剩余气体产生的（）也会同时注入。

8.填空题Al栅CMOS的极限特征尺寸是（），在6微米以下，一般采用（）工艺

9.填空题为了降低台阶高度对金属互连线的影响，在沉积金属层前必须对圆片平坦化。平坦化的方法主要有（）和（）。沉积的回流介质主要有：（）

10.填空题要实现金属互连线与Si的良好欧姆接触，还必须做（）处理。为了避免铝钉扎和电迁移现象，常用（）、（）合金和（）替代纯铝。铝合金化工艺的条件是：（）